Описание
Wysokowydajne komputery pokładowe i nadajniki wideo w.cz. generują duże ilości ciepła, które w zamkniętym kadłubie z włókna węglowego mogą doprowadzić do przegrzania elektroniki i katastrofy. Projektuję mechaniczne układy odprowadzania ciepła i systemy chłodzenia aktywnego dla bezzałogowych statków powietrznych.
Ukończyłem studia mechaniczne na politechnice w 2017 roku. Przez pierwsze trzy lata kariery pracowałem w branży klimatyzacyjnej i wentylacyjnej, projektując wymienniki ciepła oraz systemy chłodzenia szaf serwerowych. W 2020 roku przeszedłem do branży lotniczej, dołączając do biura projektowego UAV jako inżynier ds. systemów termicznych.
Moje zadania obejmują prowadzenie komputerowych symulacji przepływów (CFD) w celu mapowania punktów przegrzania wewnątrz luku awioniki drona. Projektuję radiatory z tłoczonego aluminium, wdrażam przelotki termiczne na płytkach PCB oraz projektuję wloty powietrza wymuszające przepływ chłodzący nad komponentami bez generowania nadmiernego oporu aerodynamicznego. Dobieram i testuję materiały termoprzewodzące (thermal pads, pasty). Badam prototypy w komorach klimatycznych w temperaturach do 50°C, weryfikując stabilność pracy elektroniki.
Biegle posługuję się programami ANSYS Icepak oraz SolidWorks Flow Simulation. Dbam o minimalizację masy każdego elementu chłodzącego pod kątem limitów udźwigu drona. Szukam pracy na pełny etat w Warszawie. Oczekuję wynagrodzenia od 9500 PLN netto miesięcznie.